ມາດຕະຖານທີ່ຈະເລືອກເອົາອົງປະກອບແລະວັດສະດຸໃນເວລາທີ່ປະກອບ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

ຂະບວນການປະກອບ PCB ປະກອບມີການອອກແບບວົງຈອນພິມ, PCB prototyping,ກະດານ SMT PCB, ການຈັດຫາອົງປະກອບ ແລະຂະບວນການອື່ນໆ.ດັ່ງນັ້ນ, ອົງປະກອບການປຸງແຕ່ງກະດານ PCBA ແລະມາດຕະຖານການຄັດເລືອກ substrate ແມ່ນຫຍັງ?

1. ການຄັດເລືອກອົງປະກອບ

ການເລືອກອົງປະກອບຄວນເອົາບັນຊີເຕັມທີ່ຂອງພື້ນທີ່ຕົວຈິງຂອງ SMB, ແລະອົງປະກອບທໍາມະດາຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ອົງປະກອບຂະໜາດນ້ອຍບໍ່ຄວນຖືກໄລ່ຕາມຕາບອດເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.ອຸປະກອນ IC ຄວນສັງເກດວ່າຮູບຮ່າງ pin ແລະໄລຍະຫ່າງ pin;QFP ທີ່ມີໄລຍະຫ່າງ pin ຫນ້ອຍກວ່າ 0.5mm ຄວນພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງ, ທ່ານສາມາດນໍາໃຊ້ຊຸດ BGA ໂດຍກົງ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງອົງປະກອບ, ການເຊື່ອມໂລຫະຂອງ PCB, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການປະກອບ SMT PCB, ແລະຄວາມອາດສາມາດຮັບຜິດຊອບອຸນຫະພູມຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.ຫຼັງຈາກເລືອກອົງປະກອບ, ຖານຂໍ້ມູນຂອງອົງປະກອບຕ້ອງໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ລວມທັງຂະຫນາດການຕິດຕັ້ງ, ຂະຫນາດ pin ແລະຜູ້ຜະລິດ SMT ແລະຂໍ້ມູນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງອື່ນໆ.

2.ການເລືອກວັດສະດຸພື້ນຖານສໍາລັບ PCB

ວັດສະດຸພື້ນຖານຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕາມເງື່ອນໄຂການບໍລິການຂອງ SMB ແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງການປະຕິບັດກົນຈັກແລະໄຟຟ້າ.ຈໍານວນຫນ້າດິນແຜ່ນທອງແດງ (ຊັ້ນດຽວ, ສອງຫຼືຫຼາຍຊັ້ນ) ຂອງຊັ້ນຍ່ອຍແມ່ນຖືກກໍານົດຕາມໂຄງສ້າງ SMB;ຄວາມຫນາຂອງ substrate ໄດ້ຖືກກໍານົດຕາມຂະຫນາດຂອງ SMB ແລະຄຸນນະພາບຂອງອົງປະກອບຕໍ່ພື້ນທີ່ຫນ່ວຍ.ໃນ​ເວ​ລາ​ທີ່​ທ່ານ​ເລືອກ substrates SMB​, ປັດ​ໄຈ​ເຊັ່ນ​: ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ໄຟ​ຟ້າ​, ຄ່າ Tg (ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ການ​ປ່ຽນ​ແປງ​ແກ້ວ​)​, CTE​, flatness ແລະ​ລາ​ຄາ​ແລະ​ອື່ນໆ ... ຄວນ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ພິ​ຈາ​ລະ​ນາ​.

ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນສະຫຼຸບໂດຍຫຍໍ້ຂອງການປະກອບແຜ່ນວົງຈອນພິມອົງປະກອບການປຸງແຕ່ງແລະມາດຕະຖານການຄັດເລືອກ substrate.ສໍາລັບລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມ, ທ່ານສາມາດໄປຢ້ຽມຢາມໂດຍກົງກັບເວັບໄຊທ໌ຂອງພວກເຮົາ: www.pcbfuture.com ເພື່ອຮຽນຮູ້ເພີ່ມເຕີມ!