ແຜ່ນວົງຈອນພິມເປັນພື້ນຖານຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານສາມາດເຮັດວຽກໄດ້ຢ່າງຫມັ້ນຄົງເປັນເວລາດົນນານຫຼືບໍ່.ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ແລະ PCB ມືອາຊີບ, PCBFuture ເອົາມູນຄ່າສູງກ່ຽວກັບຄຸນນະພາບຂອງກະດານວົງຈອນ.
PCBFuture ເລີ່ມຕົ້ນຈາກທຸລະກິດ PCB Fabrication, ຫຼັງຈາກນັ້ນຂະຫຍາຍໄປສູ່ການບໍລິການປະກອບ PCB ແລະສ່ວນປະກອບ, ໃນປັດຈຸບັນໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນ PCB ແບບ turnkey ທີ່ດີທີ່ສຸດ.ພວກເຮົາພະຍາຍາມຫຼາຍໃນການລົງທຶນໃນອຸປະກອນທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີທີ່ດີກວ່າ, ປັບປຸງລະບົບພາຍໃນໃຫ້ມີປະສິດທິພາບທີ່ດີກວ່າ, ເສີມສ້າງແຮງງານສໍາລັບທັກສະທີ່ດີກວ່າ.
| ຂະບວນການ | ລາຍການ | ຄວາມສາມາດໃນຂະບວນການ | |
| ຂໍ້ມູນພື້ນຖານ | ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ | ການນັບຊັ້ນ | 1-30 ຊັ້ນ |
| bow ແລະບິດ | ມາດຕະຖານ 0.75%, ກ້າວຫນ້າ 0.5%. | ||
| ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດ PCB ສໍາເລັດຮູບ | 10 x 10 ມມ (0.4 x 0.4 ນິ້ວ) | ||
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດ PCB ສໍາເລັດຮູບ | 530 x 1000 ມມ (20.9 x 47.24 ນິ້ວ) | ||
| ຫຼາຍກົດສໍາລັບຕາບອດ / ຝັງຜ່ານ | ຫຼາຍກົດ Cycle≤3 ເທື່ອ | ||
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ | 0.3 ~ 7.0mm (8 ~ 276mil) | ||
| ຄວາມທົນທານຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ | +/-10% ມາດຕະຖານ, +/-0.1mm ກ້າວຫນ້າ | ||
| ສໍາເລັດຮູບ | HASL, HASL ທີ່ບໍ່ເສຍຄ່າ, ທອງຄໍາ Flash, ENIG, ແຜ່ນທອງແຂງ, OSP, Immersion Tin, Immersion silver, ແລະອື່ນໆ | ||
| ຄັດສັນພື້ນຜິວ | ENIG+Gold finger, Flash gold+Gold finger | ||
| ປະເພດວັດສະດຸ | FR4, ອະລູມິນຽມ, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimide / Polyester, ແລະອື່ນໆ. | ຍັງສາມາດຊື້ວັດສະດຸຕາມການຮ້ອງຂໍ | |
| ແຜ່ນທອງແດງ | 1/3oz ~ 10oz | ||
| ປະເພດ Prepreg | FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628, ແລະອື່ນໆ. | |
| ການທົດສອບທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ | ຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກ | 7.8N/ຊມ | |
| ຊື່ສຽງ | 94V-0 | ||
| ການປົນເປື້ອນ ionic | ≤1ug/cm² | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມຫນາຂອງ dielectric | 0.075mm (3mil) | ||
| ຄວາມທົນທານຕໍ່ impedance | +/-10%, ຂັ້ນຕ່ຳສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ +/- 7% | ||
| ການຖ່າຍໂອນຮູບພາບຊັ້ນໃນ ແລະຊັ້ນນອກ | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | ເຄື່ອງຂັດ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.11 ~ 3.2mm (4.33mil ~ 126mil) |
| ຂະໜາດວັດສະດຸ: ນທ.228 x 228 ມມ (9 x 9 ນິ້ວ) | |||
| Laminator, Exposer | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.11 ~ 6.0mm (4.33 ~ 236mil) | ||
| ຂະໜາດວັດສະດຸ: ຕ່ຳສຸດ 203 x 203 ມມ (8 x 8 ນິ້ວ), ສູງສຸດ 609.6 x 1200 ມມ (24 x 30 ນິ້ວ) | |||
| ເສັ້ນເຫລັກ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.11 ~ 6.0mm (4.33mil ~ 236mil) | ||
| ຂະໜາດວັດສະດຸ: ນທ.177 x 177 ມມ (7 x 7 ນິ້ວ) | |||
| ຄວາມສາມາດໃນການຂະບວນການຊັ້ນໃນ | ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງເສັ້ນພາຍໃນ | 0.075/0.075mm (3/3mil) | |
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຂອບຂຸມໄປຫາ conductive | 0.2mm (8mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດວົງແຫວນຊັ້ນໃນ | 0.1mm (4mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດການເກັບກູ້ການໂດດດ່ຽວຊັ້ນໃນ | ມາດຕະຖານ 0.25mm(10mil), 0.2mm(8mil) ກ້າວຫນ້າ | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຂອບກະດານໄປຫາ conductive | 0.2mm (8mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງດິນທອງແດງ | 0.127mm (5mil) | ||
| ຄວາມຫນາທອງແດງບໍ່ສົມດຸນສໍາລັບແກນພາຍໃນ | H/1oz, 1/2oz | ||
| ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາທອງແດງສໍາເລັດຮູບ | 10oz | ||
| ຄວາມສາມາດໃນການຂະບວນການຊັ້ນນອກ | ຕ່ຳສຸດເສັ້ນກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງ | 0.075/0.075mm (3/3mil) | |
| ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດ pad ຂຸມ | 0.3mm (12mil) | ||
| ຄວາມສາມາດໃນຂະບວນການ | ສູງສຸດ.ຂະຫນາດ tenting ຊ່ອງ | 5 x 3 ມມ (196.8 x 118 ລ້ານ) | |
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດຂຸມ tenting | 4.5 ມມ (177.2 ມມ) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງດິນ tenting | 0.2mm (8mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດວົງແຫວນ | 0.1mm (4mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດBGA pitch | 0.5mm (20mil) | ||
| AOI | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | Orbotech SK-75 AOI | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil) |
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.597 ~ 597 ມມ (23.5 x 23.5 ນິ້ວ) | |||
| ເຄື່ອງ Orbotech Ves | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil) | ||
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.597 ~ 597 ມມ (23.5 x 23.5 ນິ້ວ) | |||
| ຂຸດເຈາະ | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | MT-CNC2600 ເຄື່ອງເຈາະ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.11 ~ 6.0mm (4.33 ~ 236mil) |
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.470 ~ 660 ມມ (18.5 x 26 ນິ້ວ) | |||
| ຕ່ຳສຸດຂະໜາດເຈາະ: 0.2mm (8mil) | |||
| ຄວາມສາມາດໃນຂະບວນການ | ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດເຈາະຫຼາຍຕີ | 0.55mm (21.6mil) | |
| ສູງສຸດ.ອັດຕາສ່ວນ (ຂະຫນາດກະດານສໍາເລັດຮູບ VS ຂະຫນາດເຈາະ) | 12:01 | ||
| ຄວາມທົນທານຂອງສະຖານທີ່ຂຸມ (ປຽບທຽບກັບ CAD) | +/-3 ລ້ານ | ||
| ຂຸມ Counterbore | PTH&NPTH, ມຸມເທິງ 130°, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງດ້ານເທິງ <6.3mm | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຂອບຂຸມໄປຫາ conductive | 0.2mm (8mil) | ||
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດເຈາະ | 6.5mm (256mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດຊ່ອງຫຼາຍຕີ | 0.45mm (17.7mil) | ||
| ຄວາມທົນທານຂະຫນາດຂຸມສໍາລັບການກົດພໍດີ | +/-0.05mm(+/-2mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມທົນທານຕໍ່ຂະຫນາດຊ່ອງສຽບ PTH | +/-0.15mm (+/-6mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມທົນທານຕໍ່ຂະຫນາດຂອງຊ່ອງ NPTH | +/-2mm (+/-78.7mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຂອບຂຸມໄປຫາ conductive (Blind vias) | 0.23mm (9mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດເຈາະ laser | 0.1mm(+/-4mil) | ||
| ມຸມ Countersink hole&ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ | ສູງສຸດ 82,90,120° | ||
| ຂະບວນການປຽກ | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | ແຜງ&ເສັ້ນລວດລາຍ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.2 ~ 7.0mm (8 ~ 276mil) |
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.610 x 762 ມມ (24 x 30 ນິ້ວ) | |||
| Deburring Maching | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.2 ~ 7.0mm (8 ~ 276mil) | ||
| ຂະໜາດວັດສະດຸ: ນທ.203 x 203 ມມ (8" x 8") | |||
| ເສັ້ນ Desmear | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.2mm ~ 7.0mm (8 ~ 276mil) | ||
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.610 x 762 ມມ (24 x 30 ນິ້ວ) | |||
| ກົ່ວ ແຜ່ນ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.2 ~ 3.2mm (8 ~ 126mil) | ||
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.610 x 762 ມມ (24 x 30 ນິ້ວ) | |||
| ຄວາມສາມາດໃນຂະບວນການ | ຄວາມຫນາຂອງຝາຂຸມທອງແດງ | ມາດຕະຖານສະເລ່ຍ 25um(1mil). | |
| ຄວາມຫນາທອງແດງສໍາເລັດຮູບ | ≥18um(0.7mil) | ||
| ຄວາມກວ້າງຂອງແຖວຕ່ຳສຸດສຳລັບການປັກຫຼັກໝາຍ | 0.2mm (8mil)) | ||
| ນ້ ຳ ໜັກ ທອງແດງສູງສຸດ ສຳ ເລັດຮູບ ສຳ ລັບຊັ້ນໃນແລະຊັ້ນນອກ | 7oz | ||
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ | H/1oz,1/2oz | ||
| Solder Mask & Silkscreen | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | ເຄື່ອງຂັດ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.5 ~ 7.0mm (20 ~ 276mil) |
| ຂະໜາດວັດສະດຸ: ນທ.228 x 228 ມມ (9 x 9 ນິ້ວ) | |||
| ຜູ້ເປີດເຜີຍ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.11 ~ 7.0mm (4.3 ~ 276mil) | ||
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.635 x 813 ມມ (25 x 32 ນິ້ວ) | |||
| ພັດທະນາເຄື່ອງຈັກ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.11 ~ 7.0mm (4.3 ~ 276mil) | ||
| ຂະໜາດວັດສະດຸ: ນທ.101 x 127 ມມ (4 x 5 ນິ້ວ) | |||
| ສີ | ສີໜ້າກາກ Solder | ສີຂຽວ, matte ສີຂຽວ, ສີເຫຼືອງ, ສີດໍາ, ສີຟ້າ, ສີແດງ, ສີຂາວ | |
| ສີ Silkscreen | ສີຂາວ, ສີເຫຼືອງ, ສີດໍາ, ສີຟ້າ | ||
| ຄວາມສາມາດຂອງຜ້າອັດດັງ Solder | ຕ່ຳສຸດການເປີດຫນ້າກາກ solder | 0.05mm (2mil) | |
| ສູງສຸດ.ສຽບຜ່ານຂະຫນາດ | 0.65mm (25.6mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງສາຍໂດຍ S/M | 0.05mm (2mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດsolder mask ຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຫມາຍ | ມາດຕະຖານ 0.2mm(8mil), 0.17mm(7mil) ກ້າວຫນ້າ | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມຫນາຂອງຫນ້າກາກ solder | 10um(0.4mil) | ||
| ຄວາມຫນາຂອງຫນ້າກາກ solder ສໍາລັບຜ່ານ tenting | 10um(0.4mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງເສັ້ນນ້ຳມັນກາກບອນ | 0.25/0.35mm (10/14mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຕິດຕາມກາກບອນ | 0.06mm (2.5mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຮ່ອງຮອຍເສັ້ນນ້ໍາມັນຄາບອນ | 0.3mm (12mil)) | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຮູບແບບກາກບອນໄປຫາ pads | 0.25mm (10mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງສໍາລັບເສັ້ນປົກຫຸ້ມຂອງຫນ້າກາກທີ່ສາມາດປອກເປືອກໄດ້ | 0.15mm (6mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດsolder mask ຄວາມກວ້າງຂົວ | 0.1mm(4mil)) | ||
| Solder mask ຄວາມແຂງ | 6H | ||
| ຄວາມສາມາດໃນການປອກເປືອກ | ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຮູບແບບໜ້າກາກທີ່ສາມາດປອກເປືອກໄດ້ໄປຫາແຜ່ນຮອງ | 0.3mm (12mil)) | |
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດສໍາລັບຮູ tent ຫນ້າກາກປອກເປືອກໄດ້ (ໂດຍການພິມຫນ້າຈໍ) | 2mm (7.8mil) | ||
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດສໍາລັບຮູ tent ຫນ້າກາກປອກເປືອກໄດ້ (ໂດຍການພິມອາລູມິນຽມ) | 4.5ມມ | ||
| ຄວາມຫນາຂອງຫນ້າກາກທີ່ສາມາດປອກເປືອກໄດ້ | 0.2 ~ 0.5mm (8 ~ 20mil) | ||
| ຄວາມສາມາດ Silkscreen | ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ silkscreen | 0.11mm (4.5mil) | |
| ຕ່ຳສຸດຄວາມສູງຂອງເສັ້ນ silkscreen | 0.58mm (23mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກຄວາມຫມາຍໄປຫາແຜ່ນ | 0.17mm (7mil) | ||
| ສໍາເລັດຮູບ | ຄວາມສາມາດໃນການສໍາເລັດຮູບດ້ານ | ສູງສຸດ.ຄວາມຍາວຂອງນິ້ວມືຄໍາ | 50mm (2") |
| ENIG | 3 ~ 5um (0.11 ~ 197mil) nickel, 0.025 ~ 0.1um (0.001 ~ 0.004mil) ຄໍາ | ||
| ນິ້ວມືຄໍາ | 3 ~ 5um (0.11 ~ 197mil) nickel, 0.25 ~ 1.5um (0.01 ~ 0.059mil) ຄໍາ | ||
| HASL | 0.4um(0.016mil) Sn/Pb | ||
| ເຄື່ອງ HASL | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.6 ~ 4.0mm (23.6 ~ 157mil) | ||
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm (5 x 5 "~ 20 x 25") | |||
| ແຜ່ນທອງແຂງ | 1-5u" | ||
| Immersion Tin | 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) Tin | ||
| Immersion Silver | 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012mil) Ag | ||
| OSP | 0.2 ~ 0.5um (0.008 ~ 0.02mil) | ||
| E-Test | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | ເຄື່ອງທົດສອບການສຳຫຼວດບິນ | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.4 ~ 6.0mm (15.7 ~ 236mil) |
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.498 x 597 ມມ (19.6 ~ 23.5 ນິ້ວ) | |||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກແຜ່ນທົດສອບໄປຫາຂອບກະດານ | 0.5mm (20mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ conductive | 5Ω | ||
| ສູງສຸດ.ການຕໍ່ຕ້ານ insulation | 250mΩ | ||
| ສູງສຸດ.ການທົດສອບແຮງດັນ | 500V | ||
| ຕ່ຳສຸດຂະໜາດແຜ່ນທົດສອບ | 0.15mm (6mil)) | ||
| ຕ່ຳສຸດແຜ່ນທົດສອບຫາໄລຍະຫ່າງຂອງແຜ່ນ | 0.25mm (10mil) | ||
| ສູງສຸດ.ທົດສອບປະຈຸບັນ | 200mA | ||
| ການສ້າງໂປຣໄຟລ໌ | ຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ | ປະເພດໂປຣໄຟລ໌ | NC routing, V-cut, ແຖບສະລັອດຕິງ, ຮູສະແຕມ |
| ເຄື່ອງກຳນົດເສັ້ນທາງ NC | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.05 ~ 7.0mm (2 ~ 276mil) | ||
| ຂະຫນາດວັດສະດຸ: ສູງສຸດທີ່ເຄຍ.546 x 648 ມມ (21.5 x 25.5 ນິ້ວ) | |||
| ເຄື່ອງຕັດ V | ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.6 ~ 3.0mm (23.6 ~ 118mil) | ||
| ຄວາມກວ້າງຂອງວັດສະດຸສູງສຸດສໍາລັບ V-cut: 457mm (18") | |||
| ຄວາມສາມາດໃນຂະບວນການ | ຕ່ຳສຸດກຳນົດເສັ້ນທາງຂະໜາດນ້ອຍ | 0.6mm (23.6mil) | |
| ຕ່ຳສຸດຄວາມທົນທານຂອງໂຄງຮ່າງ | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
| ປະເພດມຸມຕັດ V | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| ຄວາມທົນທານຂອງມຸມຕັດ V | +/-5° | ||
| V-cut ທົນທານຕໍ່ການລົງທະບຽນ | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງນິ້ວທອງ | +/-0.15mm (+/-6mil) | ||
| ຄວາມທົນທານຂອງມຸມ Beveling | +/-5° | ||
| Bevelling ຍັງຄົງຄວາມທົນທານຄວາມຫນາ | +/-0.127mm(+/-5mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດລັດສະໝີພາຍໃນ | 0.4mm (15.7mil) | ||
| ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງຈາກ conductive ຫາ outline | 0.2mm (8mil) | ||
| Countersink/Counterbore ຄວາມທົນທານຄວາມເລິກ | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||