ພວກເຮົາມັກຈະພົບກັບການເຊື່ອມໂລຫະ BGA ທີ່ບໍ່ດີໃນຂະບວນການປະກອບ PCB ເນື່ອງຈາກການອອກແບບ PCB ທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມໃນການເຮັດວຽກ.ດັ່ງນັ້ນ, PCBFuture ຈະເຮັດບົດສະຫຼຸບແລະແນະນໍາກໍລະນີບັນຫາການອອກແບບທົ່ວໄປຫຼາຍກໍລະນີແລະຂ້ອຍຫວັງວ່າມັນສາມາດໃຫ້ຄວາມຄິດເຫັນທີ່ມີຄຸນຄ່າສໍາລັບຜູ້ອອກແບບ PCB!
ສ່ວນຫຼາຍມັກ, ມີປະກົດການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
1. ທາງລຸ່ມຂອງ BGA ບໍ່ໄດ້ຖືກປຸງແຕ່ງ.
ມີຜ່ານຮູໃນ pad BGA, ແລະບານ solder ໄດ້ສູນເສຍໄປກັບ solder ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering;ການຜະລິດ PCB ບໍ່ໄດ້ປະຕິບັດຂະບວນການຫນ້າກາກ solder, ແລະເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍຂອງ solder ແລະບານ solder ຜ່ານທາງທີ່ຕິດກັບ pad ໄດ້, ສົ່ງຜົນໃຫ້ບານ solder ຫາຍໄປ, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.
2.ຫນ້າກາກ solder BGA ຖືກອອກແບບມາບໍ່ດີ.
ການຈັດວາງຂອງໂດຍຜ່ານຮູເທິງແຜ່ນ PCB ຈະເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍ solder;ການປະກອບ PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຕ້ອງຮັບຮອງເອົາ microvia, blind vias ຫຼືຂະບວນການສຽບເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການສູນເສຍ solder;ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຕໍ່ໄປນີ້, ມັນໃຊ້ wave soldering, ແລະມີ vias ຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ BGA.ຫຼັງຈາກ soldering ຄື້ນ, solder ສຸດ vias ຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ soldering BGA, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດບັນຫາເຊັ່ນ: ວົງຈອນສັ້ນຂອງອົງປະກອບ.
3. ການອອກແບບແຜ່ນ BGA.
ສາຍນໍາຂອງ pad BGA ບໍ່ຄວນເກີນ 50% ຂອງເສັ້ນຜ່າກາງຂອງ pad ໄດ້, ແລະສາຍນໍາຂອງ pad ການສະຫນອງພະລັງງານບໍ່ຄວນຫນ້ອຍກ່ວາ 0.1mm, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຫນາມັນ.ເພື່ອປ້ອງກັນການຜິດປົກກະຕິຂອງແຜ່ນ, ປ່ອງຢ້ຽມຂອງຫນ້າກາກ solder ບໍ່ຄວນມີຂະຫນາດໃຫຍ່ກວ່າ 0.05mm, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຕໍ່ໄປນີ້.
4.ຂະຫນາດຂອງແຜ່ນ PCB BGA ບໍ່ໄດ້ມາດຕະຖານແລະມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປຫຼືນ້ອຍເກີນໄປ, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້.
5. ແຜ່ນ BGA ມີຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະຂໍ້ຕໍ່ solder ເປັນວົງມົນສະຫມໍ່າສະເຫມີຂອງຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້.
6. ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງເສັ້ນກອບ BGA ແລະຂອບຂອງອົງປະກອບຂອງອົງປະກອບແມ່ນໃກ້ຊິດເກີນໄປ.
ພາກສ່ວນທັງຫມົດຂອງອົງປະກອບຄວນຈະຢູ່ໃນຂອບເຂດເຄື່ອງຫມາຍ, ແລະໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງເສັ້ນກອບແລະຂອບຂອງຊຸດອົງປະກອບຄວນຈະມີຫຼາຍກ່ວາ 1/2 ຂອງຂະຫນາດທ້າຍ solder ຂອງອົງປະກອບ, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້.
PCBFuture ເປັນຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງປະກອບ PCB & PCB ມືອາຊີບທີ່ສາມາດສະຫນອງການຜະລິດ PCB, ການປະກອບ PCB ແລະການບໍລິການສະຫນອງອົງປະກອບ.ລະບົບການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ສົມບູນແບບແລະອຸປະກອນການກວດກາຕ່າງໆຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການຜະລິດທັງຫມົດ, ຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຂະບວນການນີ້ແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນສູງ, ໃນຂະນະດຽວກັນ, ເຄື່ອງມືທີ່ກ້າວຫນ້າແລະວິທີການເຕັກໂນໂລຢີໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີເພື່ອບັນລຸການປັບປຸງແບບຍືນຍົງ.
ເວລາປະກາດ: 02-02-2021